Arequipa

Investigadores crean paneles térmicos para combatir heladas

11 de mayo de 2025
TECNOLOGÍA LOGRA ELEVAR 9 °C DE TEMPERATURA EN LAS VIVIENDAS

Son resistentes a la lluvia, radiación solar y humedad.

El grupo de investigación Policom de la Universidad Católica San Pablo (UCSP) ha desarrollado un panel multicapa que mejora significativamente la temperatura interior en viviendas rurales, lo cual sería de gran ayuda para las familias que sufren las heladas en las zonas altoandinas.

Inspirados en tecnologías europeas, los investigadores adaptaron el diseño a la realidad peruana usando materiales locales, como la madera tornillo, entre otros. El panel es fácil de instalar, resistente a la lluvia, humedad, radiación solar y exposición a termitas. Además, puede elevar hasta en 9 °C la temperatura en casas de adobe sin aislamiento en techos y pisos.

“Queremos que las propias familias puedan instalar estos módulos de manera práctica”, señalaron los investigadores. El proyecto ya cuenta con una patente, lo que lo convierte en una tecnología oficialmente reconocida, con capacidad para escalar y transformar la vida de miles de personas.

Cabe señalar que el proyecto inició en 2018 y fue implementado este año con fondos de la UCSP. Además los investigadores construyeron un primer prototipo en Chiguata, obteniendo resultados positivos como mayor retención de calor y mejor iluminación natural.

Se espera que el proyecto beneficie a las zonas altoandinas afectadas por la temporada de frío y lluvias en la sierra del Perú.

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